岗位职责:
1.负责装片机、键合机日常操作,支持产线生产,保障产品质量;
2..负责无尘车间装片机、键合机、点胶机等设备操作,净化间的5S等。
3.协助研发部门完成相关的工作;
4.完成领导交办的其他工作。
任职资格:
1.机电、电子类大专学历,英文读写良好;
2 .5天8小时白班,适应加班者优先。
研究IP芯片的验证需求,构建测试平台。
设计芯片测试PCB并完成PCB layout,安排厂商完成PCB制造,用以测试IP芯片。
设计测试用probe card并完成PCB layout,安排厂商完成probe card制造,用以测试IP芯片。
编写测试程序(labview、自动测试机(ATE)测试程序、FPGA Verilog),以驱动自动测试机,FPGA测试平台。
完成IP测试芯片的封装,制定不同制程die的封装参数范围,完成符合客户的要求。分析测试结果,完成测试报告, 最终完成测试任务。
6. 在项目中指导副工程师共同完成项目任务。
任职要求:
精通bench测试设备,其中包括示波器,逻辑分析仪,任意波形发生器,向量发生器,频谱分析仪,网络分析仪,NI的相关设备。
精通ATE测试设备的使用,程序编写,其中包括Maverick II, Magnum II MOSAID, Verigy93000。
掌握高速PCB的设计,精通Altium Designer 6, Allegro。
掌握FPGA 程序编些,可以利用FPGA搭建测试平台。.
掌握Labview, C, C++, Matlab程序编写。
掌握 ADC, DAC, PLL, Power manager IC, DVI, HDMI, USB20, Memory IO, Memory 的测试方法。
7. 熟悉(SRAM, EEPROM, E-fuse, Library,SOC) 的测试方法。熟悉ASM AD828/830上芯设备、工艺
熟悉ASM/KS打线机熟悉塑封、切筋、打印设备、工艺掌握以上部分封装设备、工艺、质量、生产要求和产品调试即可1.能服从工作安排,抗压能力强
2.对封装主要作业设备熟悉(如切割/DB/WB/Mold),能解决设备运行过程中产生的故障
3.对半导体应用材料有一定了解
4.熟悉封装工艺,并能熟练解决生产制程中的相关工艺问题
5.对工厂质量系统有一定了解